EDA技術布局常用規(guī)則

　　模擬集成電路以及混合電路設計自動化的發(fā)展尚不成熟，能提供主要的自動化功能的軟件有Cadece Virtuoso和BtEDA。以下是小編整理的EDA技術布局常用規(guī)則，希望大家認真閱讀!

　　1.我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小距離芯片：一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5～0.7mm，特殊的地方可能因為夾具配置的不同而改變

　　2.對于分立直插的器件

　　一般的電阻如果為分立直插的比貼片的距離略大一般在1～3mm之間。注意保持足夠的間距(因為加工的麻煩，所以直插的基本不會用)

　　3.對于IC的去耦電容的擺放

　　每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。

　　4.在邊沿附近的分立器件

　　由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件，第一就是與切割方向平行(使器件的應力均勻)，第二就是在一定距離之內不能布置器件(防止板子切割的時候損壞元器件)

　　5.如果相鄰的焊盤需要相連，首先確認在外面進行連接，防止連成一團造成橋接，同時注意此時的銅線的寬度。

　　6.焊盤如果在鋪通區(qū)域內需要考慮熱焊盤(必須能夠承載足夠的電流)，如果引線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴(角度小于45度)，同樣適用于直插連接器的引腳。

　　7.元件焊盤兩邊的引線寬度要一致，如果時間焊盤和電極大小有差距，要注意是否會出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，最后要注意保留未使用引腳的焊盤，并且正確接地或者接電源。

　　8. 注意通孔最好不要打在焊盤上。

　　9.另外就是要注意的是引線不能和板邊過近，也不允許在板邊鋪銅(包括定位孔附近區(qū)域)

　　10.大電容：首先要考慮電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠離發(fā)熱區(qū)域

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