硬件工程師的崗位職責(zé)匯總[15篇]
在快速變化和不斷變革的今天,各種崗位職責(zé)頻頻出現(xiàn),崗位職責(zé)可以明確每個人工作職責(zé)是什么內(nèi)容,該承擔(dān)什么樣的工作、擔(dān)當什么樣的責(zé)任、如何更好的去做、什么是不該做的等等。想學(xué)習(xí)制定崗位職責(zé)卻不知道該請教誰?下面是小編精心整理的硬件工程師的崗位職責(zé),歡迎閱讀,希望大家能夠喜歡。
硬件工程師的崗位職責(zé)1
崗位職責(zé):
1、負責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進改型中的相關(guān)硬件設(shè)計、調(diào)試工作;
2、完成項目中硬件方案的制定和技術(shù)難點、重點的攻關(guān)工作;
3、參與研發(fā)項目的過程評審;
4、參與完成研發(fā)項目的可靠性測試工作;
5、制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、pcb圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報告等);
6、完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持,負責(zé)批量生產(chǎn)過程中重大設(shè)計更改工作;
7、參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實施工作;
8、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。
任職要求:
1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通信類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;
2、扎實的數(shù)字,模擬電路基礎(chǔ)及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設(shè)備豐富的'emi、emc設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗;
3、熟悉arm等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動,有獨立的硬件設(shè)計能力;
4、要求熟練使用orcad、pads等eda工具,具有高速數(shù)字電路板設(shè)計經(jīng)驗,熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程;
5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗,有射頻處理及功率器件設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、良好的溝通能力和團隊合作精神,抗壓能力強,善于學(xué)習(xí)新知識。
硬件工程師的崗位職責(zé)2
1、基于fpga進行面向數(shù)據(jù)中心的算法加速和任務(wù)加速,包括而不限于:機器學(xué)習(xí)、視頻編解碼、數(shù)據(jù)壓縮、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧等
2、針對數(shù)據(jù)中心內(nèi)的各種應(yīng)用場景,通過硬件設(shè)計、驗證、優(yōu)化以及fpga開發(fā)和部署,實現(xiàn)任務(wù)處理的高效率、高吞吐率、低延時、低功耗,同時降低數(shù)據(jù)中心的`整體成本
硬件工程師的崗位職責(zé)3
1、負責(zé)硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師的項目情況)、BOM輸出、設(shè)備選型;負責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計文件和質(zhì)量體系要求的文件;
2、產(chǎn)品項目研發(fā)與相關(guān)組織、部門協(xié)調(diào)。
3、負責(zé)產(chǎn)品原型的調(diào)試、測試和成型,跟蹤項目全過程,按要求解決問題;
4、負責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持、生產(chǎn)問題的.處理和跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案,研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;
硬件工程師的崗位職責(zé)4
職責(zé):
1、負責(zé)整理、編寫操作說明、生產(chǎn)說明等產(chǎn)品化文檔;
2、協(xié)助工程師完成硬件設(shè)計、調(diào)試、測試文檔的編寫等工作;
3、提出合理化建議用于提高產(chǎn)品質(zhì)量;
4、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作
崗位要求:
1、專及以上學(xué)歷,專業(yè)不限,經(jīng)驗不限
2、熱愛IT行業(yè),善于學(xué)習(xí)和總結(jié)分析;
3、做事認真、細心、負責(zé),能夠?qū)P膶W(xué)習(xí)技術(shù);
4、有良好的工作態(tài)度和團隊合作精神;
5、優(yōu)秀的應(yīng)往屆畢業(yè)生及轉(zhuǎn)行者;
3、硬件測試工程師崗位的.具體職責(zé)內(nèi)容
硬件工程師的崗位職責(zé)5
職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書,可以從中篩選出關(guān)鍵指標;
2.根據(jù)關(guān)鍵指標,編制測試規(guī)范、測試標準,根據(jù)產(chǎn)品制定測試方案和計劃;
3.負責(zé)公司產(chǎn)品及項目的功能測試、集成測試、回歸測試、安全測試、性能測試;
4.編制測試報告并輸出;
5.制作相應(yīng)工裝;
6.參與設(shè)計變更評審;
7.對測試數(shù)據(jù)進行分析,并根據(jù)測試結(jié)果對產(chǎn)品提出改進建議;
任職資格:
1.?萍耙陨蠈W(xué)歷;
2.機電及相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
3.性別不限;
4.熟悉ISO9001等質(zhì)量管理體系標準;
5.有2年以上在大型家電行業(yè)從事質(zhì)量測試工作的優(yōu)先考慮;
6.能熟練使用EXCE L,并能熟練運用質(zhì)量統(tǒng)計工具。
7.思維嚴謹;
硬件工程師的`崗位職責(zé)6
1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計要求,負責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計;
2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標定;
3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;
4、小批量硬件的制作與BOM表的.整理;
5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析,提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;
6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配,問題反饋;
7、負責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;
硬件工程師的崗位職責(zé)7
職責(zé):
1、對新采購的電子元器件進行檢查、核對;
2、編寫測試方法及測試說明書,整理相關(guān)文檔;
3、焊接完成后按照測試要求進行測試,并整理測試文檔;
4、參與質(zhì)量分析,提出工藝改進方案和有效措施;
5、負責(zé)實施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);
6、上級交辦的其它工作。
任職資格:
1、大學(xué)本科,電子類相關(guān)專業(yè),1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
2、熟悉電子元器件及其焊接工藝及標準要求、能看懂PCB圖紙;
3、能夠熟練掌握測試設(shè)備的使用(負載、溫箱、萬用表等);
4、會熟練使用電烙鐵,有電子元器件焊接及維修電路板的.工作經(jīng)驗;
5、工作認真、愛崗敬業(yè),有較強的溝通、協(xié)調(diào)、理解能力強;
6、做過品控、有測試經(jīng)驗的人優(yōu)先考慮;
7、工作中能適應(yīng)適當?shù)某霾睢?/p>
硬件工程師的崗位職責(zé)8
1、負責(zé)對公司產(chǎn)成品的測試及調(diào)試工作;
2、熟悉測試檢驗標準要求;
3、對測試工具、工裝的使用和維護;
4、負責(zé)對測試的.不合格品的判斷和分析并反饋;
5、了解并熟悉相關(guān)的國家標準、行業(yè)標準、安全標準和檢定規(guī)程等;
6、協(xié)助對不合格品的處理、標識、隔離存放等;
7、上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的臨時任務(wù);
8、公司制度賦予的其他職責(zé)。
硬件工程師的崗位職責(zé)9
職責(zé):
1、負責(zé)硬件功能、性能及可靠性測試;
2、與研發(fā)團隊合作,完成產(chǎn)品的測試和調(diào)試,協(xié)助研發(fā)工程師對測試中發(fā)現(xiàn)的問題進行定位;
3、在公司測試規(guī)范指導(dǎo)下制定測試方案、設(shè)計測試用例、分析測試結(jié)果以及撰寫測試報告等;
4、負責(zé)測試過程中缺陷問題管理與追蹤;
5、實驗室儀器設(shè)備的管理。
職責(zé)要求:
1、熟悉電子電路設(shè)計和測試方法,有硬件電路調(diào)試經(jīng)驗和較強的動手能力;
2、能承擔(dān)適當出差和新產(chǎn)品技術(shù)支持工作;
3、精通強弱電;
4、能夠獨立組織或承擔(dān)相關(guān)產(chǎn)品的系統(tǒng)測試方案或者實際測試工作;
5、熟悉并掌握基本的`儀器儀表使用,如:萬用表、電流/電壓表、示波器儀器,頻譜儀,網(wǎng)絡(luò)分析儀等。
硬件工程師的崗位職責(zé)10
崗位職責(zé):
1、根據(jù)測試需求搭建和維護硬件和產(chǎn)品的測試環(huán)境;
2、參與產(chǎn)品中心自研硬件產(chǎn)品的需求分析評審,制定合理測試計劃和方案;
3、負責(zé)對接策劃中心的第三方產(chǎn)品(相機,雷達,閃光燈等)的選型測試工作,并提交結(jié)論性評估報告;
4、把控硬件測試工作的進度,并及時反饋給評測中心主任;
5、對測試過程中發(fā)現(xiàn)的問題進行分析定位,并對問題進行跟蹤分析,推動問題及時解決;
6、負責(zé)對中級、初級和助理硬件測試人員的培訓(xùn)和指導(dǎo)工作;
7、按時完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其他任務(wù)。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,計算機、通信、電子類專業(yè),具有三年以上硬件測試工作經(jīng)驗;
2、熟悉硬件產(chǎn)品測試理論、測試規(guī)范和測試流程,并能夠嚴格執(zhí)行;
3、能根據(jù)產(chǎn)品用戶需求說明書及相關(guān)開發(fā)文檔,制定和編寫測試計劃和測試用例;
4、熟悉bug管理流程及相關(guān)工具的使用;
5、工作積極主動,具備較強的邏輯思維能力;
6、視頻處理設(shè)備產(chǎn)品測試經(jīng)驗者優(yōu)先
2、熟悉硬件產(chǎn)品測試理論、測試規(guī)范和測試流程,并能夠嚴格執(zhí)行;
3、能根據(jù)產(chǎn)品用戶需求說明書及相關(guān)開發(fā)文檔,制定和編寫測試計劃和測試用例;
4、熟悉bug管理流程及相關(guān)工具的.使用;
5、工作積極主動,具備較強的邏輯思維能力;
6、視頻處理設(shè)備產(chǎn)品測試經(jīng)驗者優(yōu)先
硬件工程師的崗位職責(zé)11
崗位職責(zé)
1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(單片機、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2、負責(zé)硬件詳細設(shè)計及實現(xiàn),包含原理設(shè)計、pcblayout、硬件調(diào)試;
3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試;
4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;
5、負責(zé)對客戶的.技術(shù)支持。
硬件工程師的崗位職責(zé)12
職責(zé):
1、負責(zé)POS終端產(chǎn)品(偏硬件、整機級別測試)測試的設(shè)計和分析,制定測試方案和測試用例;
2、搭建測試環(huán)境,承擔(dān)產(chǎn)品的功能、性能、可靠性等測試,并跟蹤解決相關(guān)問題;
3、和測試團隊一起,研究并不斷完善測試相關(guān)的技術(shù)。
任職要求:
1、計算機、通信、電子類專業(yè),本科或以上學(xué)歷,且英語CET4或以上;
2、三年以上終端類產(chǎn)品開發(fā)或測試經(jīng)驗,熟悉測試原理及方法,熟練使用常規(guī)測試工具;
3、熟悉嵌入式硬件系統(tǒng),具有系統(tǒng)、電路分析能力或設(shè)計經(jīng)驗的'優(yōu)先;
4、動手能力強,思路清晰,具有良好的溝通及團隊合作能力;
5、具有POS等金融支付終端開發(fā)、測試經(jīng)驗者優(yōu)先。
9、電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容
硬件工程師的崗位職責(zé)13
職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品需求和設(shè)計文檔,制定測試計劃和測試方案,獨立完成項目系統(tǒng)的測試,并提升測試效率和產(chǎn)品質(zhì)量;
2、網(wǎng)站(Web端/移動端)核心業(yè)務(wù)功能測試和接口測試,完成測試報告以及測試結(jié)果分析;
3、開發(fā)自動化、接口測試腳本,執(zhí)行自動化測試、接口、性能測試等;
4、在測試各環(huán)節(jié)與開發(fā)、產(chǎn)品等部門溝通,保證輸入和輸出的正確性和完備性,保證所參與的項目的品質(zhì);
5、收集用戶反饋的BUG和建議,重現(xiàn)BUG,協(xié)助定位出處和原因。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,計算機相關(guān)專業(yè),有扎實的計算機基礎(chǔ)知識,2年以上本崗位工作經(jīng)驗;
2、網(wǎng)站/APP測試經(jīng)驗,有性能測試、安全性測試工作經(jīng)驗者;
3、精通測試流程及測試用例設(shè)計方法,善于總結(jié)經(jīng)驗并分享,能主動進行測試技術(shù)鉆研;
4、良好的技術(shù)基礎(chǔ),至少掌握一種編程語言,熟悉主流的.測試工具;
5、有良好的溝通能力和推動能力,積極主動,熱愛測試,并且能承擔(dān)較大的工作壓力。
硬件工程師的崗位職責(zé)14
工作職責(zé):
1、負責(zé)產(chǎn)品在規(guī)模生產(chǎn)中測試流程的定義和開發(fā);
2、負責(zé)解決產(chǎn)品在規(guī)模生產(chǎn)中硬件相關(guān)的問題,保證產(chǎn)品正常規(guī)模生產(chǎn);
3、負責(zé)產(chǎn)品相關(guān)認證測試;
4、能夠?qū)Ξa(chǎn)品的外觀結(jié)構(gòu)提出設(shè)計需求、測試標準和設(shè)計大體方案等,并要求使用proe等工具對3d結(jié)構(gòu)設(shè)計文件進行review,對手模塑件樣品和開模塑件樣品進行檢查并反饋問題點;
崗位要求:
1、熟悉pcb和smt的流程、制造和測試等環(huán)節(jié)的'相關(guān)知識和經(jīng)驗,確保產(chǎn)品設(shè)計在量產(chǎn)中順利完成;
2、熟悉產(chǎn)品相關(guān)認證測試;
3、熟悉各種測試儀器操作測試;
4、有wifi/bluetooth等無線低功耗產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、有配合外觀結(jié)構(gòu)的整機開發(fā)量產(chǎn)經(jīng)驗者和會使用proe等3d工具者優(yōu)先;
任職資格:
1、電子、通信類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,射頻和嵌入式相關(guān)知識和工作經(jīng)驗;
2、相關(guān)工作經(jīng)驗3年以上;
硬件工程師的崗位職責(zé)15
。1)負責(zé)公司日常出貨產(chǎn)品的工控機的組裝,系統(tǒng)安裝,機器調(diào)試
。2)負責(zé)客戶所購買產(chǎn)品的硬件維修
。3)負責(zé)日常所需要的技術(shù)性上門服務(wù);
。4)技術(shù)支持性管理維護客戶關(guān)系。
職位要求
(1)中專(含)以上學(xué)歷,1年以上工業(yè)計算機硬件維修經(jīng)驗;
。2)良好的邏輯思維、溝通和語言表達能力,有商務(wù)文案處理能力;
。3)熟悉工業(yè)計算機,工業(yè)平板電腦,工業(yè)顯示器,主板,服務(wù)器等原理,組裝,和維修;
(4)熟悉各應(yīng)用軟件安裝windowlinux等;
。5)之前有從事研華,研祥,華北,凌華等各工控廠家硬件技術(shù)崗位者優(yōu)先;
工作職責(zé):
1、熟悉原理圖設(shè)計,PCB圖設(shè)計,能獨立完成硬件方案的設(shè)計。熟悉模擬電子,數(shù)字電子,有扎實的電子硬件功底;熟悉各種接口通訊,可以進行嵌入式設(shè)計與編程。
2、熟悉電子,有線無線通信等知識
3、熟悉電子元器件的性能和選型;
4、了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的相關(guān)知識。有ZIGBEE,WIFI,藍牙,NB-iot,lora,433/13、5HMz,RFID射頻通訊控制的相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、完成硬件功能測試與完成可靠性測試與驗證,了解EMC,抗干擾性能,6、產(chǎn)品量產(chǎn)時候出現(xiàn)問題時,可以及時解決測試、生產(chǎn)以及產(chǎn)品現(xiàn)場測試中出現(xiàn)的問題;
7、具有很強的求知欲、責(zé)任心和敬業(yè)精神,優(yōu)秀的'團隊精神和溝通協(xié)調(diào)能力;
主要職責(zé)
從事電力電子、網(wǎng)絡(luò)微機控制的測試、電路設(shè)計、開發(fā)等工作及其對應(yīng)的質(zhì)量活動,確保上述活動按時保質(zhì)完成。
。1)電源:
、儇撠(zé)電源、UPS、逆變器等功率硬件開發(fā)、測試,以及溫控系統(tǒng)的設(shè)計開發(fā)、驗證等工作。
。2)硬件測試:
①從事單板硬件、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊測試工作;
、趨⑴c相關(guān)質(zhì)量活動,確保設(shè)計、實現(xiàn)、測試工作的按時保質(zhì)完成。
(3)硬件開發(fā):
、購氖聠伟逵布⒀b備、機電、CAD、DSP、ARM、FPGA、器件可靠性等模塊開發(fā)工作;
②參與相關(guān)質(zhì)量活動,確保產(chǎn)品生命周期演進和單板的設(shè)計、實現(xiàn)、測試工作的按時保質(zhì)完成。
。4)邏輯:
①負責(zé)FPGA模塊的設(shè)計、編碼、調(diào)試、單元測試等工作,參與相關(guān)質(zhì)量活動,確保設(shè)計及實現(xiàn)工作按時保質(zhì)完成;
、谪撠(zé)硬件大規(guī)模邏輯項目的開發(fā)和維護工作或負責(zé)通信產(chǎn)品邏輯算法、協(xié)議、接口、控制邏輯的開發(fā)、驗證。
。5)高速互連設(shè)計:
、儇撠(zé)產(chǎn)品的PCB板CAD設(shè)計,系統(tǒng)級和單板級信號信號及電源完整性仿真分析與設(shè)計;
、趨⑴c板級EMC設(shè)計、射頻設(shè)計;執(zhí)行熱設(shè)計、可制造性、安規(guī)的設(shè)計要求;
。6)電磁兼容與安全:
①負責(zé)產(chǎn)品全流程電磁兼容/電氣安全的工程設(shè)計和測試認證工作,確保電磁兼容和電氣安全特性滿足全球準入要求;
、谪撠(zé)在電磁兼容領(lǐng)域/防雷/電氣安全領(lǐng)域的技術(shù)研究和開發(fā)(部件/整機電磁仿真、IC EMC、系統(tǒng)內(nèi)RFI、防雷、電磁屏蔽材料、環(huán)境電磁評估、電氣安全等相關(guān)領(lǐng)域);
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